但納米硫酸鋇一方面具有親水疏油的性質(zhì)，與聚合物基體之間存在很大的極性差異，因此在聚合物中容易團聚，分散性差，使其力學(xué)性能降低;另一方面由于納米硫酸鋇具有較高的表面活性，相鄰顆粒間極易發(fā)生團聚或結(jié)塊，影響其在生產(chǎn)中的應(yīng)用。

　　因此，為了使硫酸鋇在聚合物中的分散性得到改善，提高納米硫酸鋇在復(fù)合材料中的綜合性能，需對納米硫酸鋇進(jìn)行表面改性，從而拓展其應(yīng)用范圍。

　　1、偶聯(lián)劑改性

　　偶聯(lián)劑是一類具有兩性結(jié)構(gòu)的物質(zhì)，可以將親無機物的基團和親有機物的基團連接起來，即偶聯(lián)劑起著分子橋的作用，從而使無機物與有機物之間的界面作用增強。典型的偶聯(lián)劑有硅烷類、鋁酸酯類、鈦酸酯類等。

　　硅烷類是目前應(yīng)用較多、用量較大的偶聯(lián)劑，對于表面具有羥基的無機納米粒子十分有效，但一般的硅烷偶聯(lián)劑與硫酸鋇表面結(jié)合力不強。較為有效的是多組分偶聯(lián)劑，它能使納米硫酸鋇表面硅烷化，是成本高，使用復(fù)雜。

　　鈦酸酯偶聯(lián)劑對于大多數(shù)無機粒子都有較好的改性效果，原因是鈦酸酯能與納米硫酸鋇表面的自由質(zhì)子形成化學(xué)鍵，從而在其表面形成一層有機膜，導(dǎo)致表面性質(zhì)發(fā)生改變。但由于價格較貴，并且有危害人體健康的成分存在，導(dǎo)致對它的應(yīng)用越來越少。

　　鋁酸酯偶聯(lián)劑是一種新型的偶聯(lián)劑，其分子中易水解的烷氧基與硫酸鋇表面的自由質(zhì)子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生一層單分子膜，形成不可逆的Al-O鍵，從而改善產(chǎn)品性能，其性能也優(yōu)于其他偶聯(lián)劑。

　　2、表面活性劑改性

　　表面活性劑其分子一端為長鏈烷基，能夠在聚合物基體中均勻分散;另一端為極性親水基團，可與硫酸鋇表面發(fā)生物理吸附或化學(xué)反應(yīng)，包裹在硫酸鋇的表面達(dá)到改性目的。常用的表面活性劑有高級脂肪酸及其鹽類、醇類、胺類、磷酸酯類等。

　　表面活性劑成本低、種類多、產(chǎn)量大，用不同種類的表面活性劑可以合成不同性能的產(chǎn)品，改性技術(shù)較成熟，因此對它的應(yīng)用越來越多。脂肪酸(鹽)是硫酸鋇較為常用且價格十分低廉的表面改性劑，改性后的納米硫酸鋇在聚合物中有較好的分散性和親和性。改性后的納米硫酸鋇在水中由于其表面張力而不易沉淀，因此活化度可用來反映表面改性效果的好壞。

　　3、復(fù)合改性劑改性

　　復(fù)合改性劑是由2種或2種以上的單一改性劑組合而成的復(fù)合配方，如棕櫚酸鈉/硬脂酸鈉、硬脂酸鈉/硫酸鋅、硬脂酸鈉/十二烷基磺酸鈉/烯丙醇聚氧乙烯醚等復(fù)合型改性劑。對納米硫酸鋇改性時選擇復(fù)合型改性劑，可以充分發(fā)揮每種改性劑自身的優(yōu)勢，使得改性效果比單一改性效果更好，滿足專業(yè)化、功能化的需求。

　　采用硬脂酸鈉對超細(xì)硫酸鋇做表面改性。研究發(fā)現(xiàn)，溫度和質(zhì)量分?jǐn)?shù)均有所降低，節(jié)約了能耗，活化度達(dá)到99.90%。用棕櫚酸鈉/硬脂酸鈉復(fù)合改性劑改性后，產(chǎn)品的耐熱性能比單一改性劑改性的效果有所提高，粒度分布變窄，平均粒徑從0.89μm(未改性)減小到0.78μm。這是因為改性劑的極性基團與硫酸鋇粒子反應(yīng)，非極性基團包覆在外面，復(fù)合改性后，各長碳鏈之間相互纏繞形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，增強其疏水性。這種改性方法的使用將是未來發(fā)展的趨勢之一。

　　4、沉淀反應(yīng)改性

　　沉淀反應(yīng)改性法是通過化學(xué)沉淀反應(yīng)將改性劑加入到反應(yīng)中，使其在硫酸鋇表面形成一層包覆膜的方法。

　　這種改性方法生產(chǎn)成本較低，操作起來也簡便，沉淀條件容易控制，是對顆粒表面進(jìn)行改性常用的方法之一。不同的改性劑和沉淀劑制備出的粒徑、形貌也不同。

　　5、無機物包覆改性

　　無機物包覆改性是通過物理作用或范德華力在顆粒表面形成包覆膜，而不與其表面發(fā)生其他反應(yīng)。通常選用二氧化鈦、二氧化硅、氧化鋅等金屬氧化物作為改性劑。

　　近年來，對納米顆粒包覆改性的研究越來越多，因為硫酸鋇表面包覆后能夠阻止納米粒子氧化、晶體長大、腐蝕和團聚，可改善納米硫酸鋇的表面性能，提高其表面活性點，擴展其應(yīng)用范圍。該法使無機顆粒在不同介質(zhì)中的分散性得到提高，但包覆的均勻性、包覆強度等不易控制，是實際操作中要解決的問題。